Povijest sklapanja tiskanih ploča

Godine 1941. Sjedinjene Države nanijele su bakrenu pastu na podloge od talka kako bi stvorile ožičenje za proizvodnju blizinskih osigurača.
Godine 1943. Sjedinjene Države počele su intenzivno koristiti ovu tehnologiju u vojnoj radio opremi.
Godine 1947. epoksidna smola počela se koristiti u proizvodnji materijala za supstrate. Istodobno je Nacionalni ured za standarde (NBS) pokrenuo istraživanje proizvodnih tehnika za oblikovanje komponenti-kao što su zavojnice, kondenzatori i otpornici-koristeći tehnologiju tiskanih krugova.
Godine 1948. Sjedinjene Države službeno su odobrile komercijalnu upotrebu ovog izuma.
Počevši od 1950-ih, tranzistori-koji su generirali znatno manje topline-počeli su u velikoj mjeri istiskivati ​​vakuumske cijevi; u tom je trenutku tehnologija tiskanih ploča počela dobivati ​​široku primjenu. Tijekom tog razdoblja, jetkanje laminata od folije postalo je dominantna tehnika proizvodnje.
Godine 1950. Japan je počeo koristiti srebrnu boju za ožičenje na staklenim podlogama, kao i bakrenu foliju za ožičenje na papir-fenolnim podlogama (Copper-Clad Laminates, ili CCLs) izrađenim od fenolne smole.
Godine 1951. pojava poliimidne smole označila je značajan napredak u otpornosti materijala na podlogu na toplinu, što je dovelo do kasnijeg razvoja ploča na bazi poliimida.
Godine 1953. Motorola je razvila obostrano-tiskanu ploču koristeći tehniku ​​-kroz-rupe (PTH). Ova metoda je kasnije primijenjena na proizvodnju više-slojnih pločica.
Do 1960-ih-desetljeće nakon početnog širokog usvajanja-tehnologije tiskanih ploča dosegle su stupanj sve veće zrelosti. Nakon uvođenja Motorola dvostranih ploča, počele su se pojavljivati ​​više-slojne tiskane ploče, čime se značajno poboljšao omjer gustoće ožičenja i površine podloge.
Godine 1960. V. Dahlgreen stvorio je prvu savitljivu tiskanu ploču ugradnjom metalne folije s utisnutim uzorkom kruga u termoplastičnu podlogu.
Godine 1961. Hazeltine Corporation u Sjedinjenim Državama razvila je više{1}}slojnu tiskanu ploču prilagodbom tehnike obložene-kroz-rupe.
Godine 1967. uvedena je tehnika proizvodnje poznata kao "plated-up technology"-oblik aditivne obrade-.
Godine 1969. FD-R uspješno je proizveo savitljive tiskane ploče koristeći poliimidnu smolu.
Godine 1979. Pactel je predstavio "Pactel proces"-još jednu inovativnu metodu u području aditivne proizvodnje sklopova. Godine 1984. NTT je razvio "metodu bakrenog poliimida" za krugove tankog-sloja.
Godine 1988. Siemens je razvio-nadograđenu tiskanu ploču za supstrate mikrožičanja.
Godine 1990. IBM je razvio tiskanu ploču za nadogradnju "Surface Laminar Circuit" (SLC).
Godine 1995. Panasonic je razvio ALIVH nadogradnju-tiskane ploče.
Godine 1996. Toshiba je razvila B2it build-tiskanu ploču.